半導體芯片表面處理工藝有哪些
          
            
          
            
          
	    半導體芯片表面處理工藝包括以下步驟：
          

          
	 
          

          
	1. 拋光：利用化學和機械作用的方式對硅片表面進行加工的工藝，以去除硅片表面殘留的微缺陷和損傷層，并獲得具有極佳幾何精度和極低表面粗糙度的“鏡面”硅片。
          

          
	2. 清洗與包裝：清洗硅片以去除表面的各種沾污，以獲得理想的潔凈表面。然后對清洗好的硅片進行包裝，以防止再次沾污，便于保管和運輸。
          

          
	 
          

          
	以上步驟只是表面處理的一部分，完整的半導體芯片制造過程包括更多步驟。
          


        
          
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

          



          





















          


 



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